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中國照明電器期刊好中嗎

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外延芯片板塊 擴(kuò)產(chǎn)后遺,產(chǎn)能消解,寡頭格局 從2018年公開業(yè)績報(bào)表來看封裝板塊 代工聚集,雙向壓力,中度集約 封裝板塊近兩年繼續(xù)受益于下游依舊旺盛的需求和國際代工業(yè)務(wù)的擴(kuò)大,整體呈規(guī)模擴(kuò)充態(tài)勢(shì)配套板塊 規(guī)模擴(kuò)充,盈利乏力,競(jìng)爭加劇,成本上升 總體來看,在下游照明應(yīng)用端產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過剩的行業(yè)環(huán)境下。

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